マザーボードの熱故障

Pasocon Land のページの
「超高速パソコンの製作−シリアルATAによる RAID 0 ２チャンネルで構成した高速パソコン製作に挑戦した　−２００４年１０月− 」
http://www14.plala.or.jp/joka009/hi_pc/hi_pc.html
で紹介したパソコンのマザーボードが、CPUからの熱のため、コンデンサが破損して作動不能となり、マザーボードを交換する事態となったので、その経緯を掲載する。
下記写真４枚は、熱膨張で上部が膨らみ、漏液が認められるコンデンサの状態を撮影したもので、１から３までの番号を丸囲いして示したコンデンサが破損している。
およそ３ヶ月間、CPUの高熱に曝されたことで、このような状態になったものである。

原因は、CPUとヒートシンクの間にわずかではあるが、許容値を超える隙間・間隔があって、CPUからの発熱を適切に処理することができなかったことにある。
そのため、大きなヒートシンクの底辺が、屋根のように覆い被さっているこれらコンデンサ部分に熱が溜まり、コンデンサが熱破損するに至ったと考えられる。
原因は、組み立ての際、マザーボードの歪みを上手に処理できなかったことにあり、そのため、CPU本体とヒートシンクの間に隙間ができたと考えられる。
組み立て時の熱トラブルの警告に対して、慎重な対応を怠ったことにあり、高い授業料を払わされてしまった。